搜尋結果
以下是含有 LDDI的搜尋結果，共20筆
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匯率衝擊 瑞鼎、鈺太Q2失色
驅動IC廠瑞鼎（3592）與MEMS麥克風業者鈺太（6679）7日召開法說會。受到匯率不利因素影響，瑞鼎第二季稅後純益2.7億元、每股稅後純益（EPS）為3.5元，季減42.1％、年減55.0％，獲利呈現季及年雙位數下滑。鈺太EPS呈現虧損1.63元。對於關稅議題，瑞鼎董事長黃裕國指出，關稅政策造成需求波動，旺季仍有疑慮。鈺太則表示與台積電、聯電都是合作夥伴，在美國設廠有免稅措施的情況下，半導體關稅影響可控。
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《半導體》宏觀經濟添變數 外資下調聯詠目標價至610
聯詠(3034)法說會後，美系外資發佈最新研究報告，考量宏觀環境的不確定性，下調聯詠2025-2027年的預測，並維持加碼評等，將目標價從640元調降至610元。
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《半導體》聯詠Q1淡季不淡 外資調升目標價上看640元
聯詠（3034）法說會後，去年第四季營運表現優於預期，2025年第一季則受惠於中國補貼與美國關稅效應，預期將有優於季節性的表現。三家美系外資相繼發布最新研究報告，均對聯詠前景持正面看法，其中目標價最高上看640元。
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應對晶片價格戰
近期市場傳出美國拜登總統恐在卸任前對中國半導體啟動301條款的貿易調查，其中主軸將以成熟製程的晶片為主，主要是由於美國政府預估未來3～5年間，全球成熟製程晶片新增產能中，恐將有半數是由中國所貢獻。
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時論廣場》應對晶片價格戰（劉佩真）
近期市場傳出美國拜登總統恐在卸任前對中國半導體啟動301條款的貿易調查，其中主軸將以成熟製程的晶片為主，主要是由於美國政府預估未來3～5年間，全球成熟製程晶片新增產能中，恐將有半數是由中國所貢獻。
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前十大晶圓代工產值 Q3登頂
TrendForce最新調查，受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％，達349億美元，其中台積電以近65％市占率穩居第一名，聯電、世界先進及力積電仍分居第4、8及9名，法人認為，2025年半導體市況看溫和回升，但後市影響全球成熟製程市占變化，是未來川普上任後，在關稅政策上的變化而定。
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第3季晶圓代工產值創高 研調：高價3奈米製程大量貢獻
第3季總體經濟情況並未好轉，但是晶圓代工產值創高，研調機構TrendForce最新調查指出，受惠下半年智慧手機、PC／筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第2季改善，第3季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
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台積電市占率仍第一！第三季全球晶圓代工產值前10名曝
根據TrendForce最新調查，2024年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC／筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％，達349億美元，打破疫情期間創下的歷史紀錄。
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《科技》晶圓代工Q3產值季增9.1％創高 Q4續攀顛峰
市場研調機構TrendForce最新調查指出，儘管總體經濟未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/NB新品帶動供應鏈備貨，AI伺服器相關高速運算（HPC）需求續強，2024年第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％至349億美元，超越疫情期間紀錄改寫新高。
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蘋果面板升級 聯詠、瑞鼎聞香
2024年蘋果推出搭載AMOLED面板的iPad Pro系列，顯示該技術應用正逐步往中型設備擴展；供應鏈透露，蘋果預計最快於2026年，將OLED顯示技術導入其MacBook系列。有望帶動台廠DDIC規格升級，聯詠（3034）OLED TDDI明年第二季將量產，打入蘋果供應鏈有望取得更多高規格訂單；瑞鼎（3592）看好明年LDDI於筆電及顯示器溫和成長，持續開發新客戶，保持穩定成長。
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《半導體》業外助攻Q3每股賺4.2元 天鈺彈升先拚季線
天鈺（4961）第三季在業外貢獻支撐下，單季每股盈餘（EPS）達4.2元，符合市場以及法人圈的預期。展望第四季，天鈺主要成長動能將來自美系客戶對E5 ESL的拉貨需求提升，以及中國面板廠UTR的止穩，有助於LDDI（液晶顯示驅動晶片）庫存回補。法人預期單季營收將持平，並對天鈺的中長期展望保持樂觀。天鈺今日股價出現反彈，開高震盪，漲幅一度接近2%。目前股價位居所有均線之下，短期目標為站回季線。
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瑞昱、聯詠 8月營收表現平穩
半導體復甦周期較預期緩慢，瑞昱（2379）、聯詠（3034）8月營收表現平穩。IC大廠瑞昱月減4.65％，但車用乙太網路需求強勁。驅動IC公司聯詠受惠美系品牌手機出貨月增4.45％、年減0.15％，法人指出，聯詠挾技術優勢，未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。
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《半導體》外資看聯詠Q3成長有限 續喊加碼、看666
聯詠(3034)即將在8月6日召開法人說明會，美系外資出具最新研究報告，認為個人電腦需求不溫不火，且電視需求在上半年已經得到滿足，故聯詠第三季的增長預期有限，現階段維持聯詠目標價666元、評等加碼。
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《半導體》2外資看聯詠 說法憂喜參半
聯詠(3034)法說過後，2家外資釋出具最新研究報告，其中，美系外資認為，聯詠釋出下半年將優於上半年的訊息，故維持聯詠加碼評等、目標價666元。惟亞系外資認為，聯詠的第二季財測過於疲軟，故將目標價由480元調降到435元、評等維持賣出。
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《半導體》聯詠法說倒數 外資4情境預估一次看
聯詠(3034)將在今(7)日舉辦法人說明會，美系外資出具最新研究報告，仍肯定聯詠DDI供應鏈位居領導者地位，但也對聯詠的第二季財測釋出四種情境，以及對股價的影響。美系外資現階段維持聯詠加碼評等、目標價666元。
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聯詠法說行情可期 大摩喊漲
台股上市櫃企業法說會旺季如火如荼開展中，電子指標股獲得關愛目光，摩根士丹利證券指出，聯詠（3034）第二季營收與毛利率展望，加上對ASIC投資變化，將是牽動股價表現的重要催化劑（catalyst），歸納各種情境，研判聯詠法說後8成機率上漲，最高漲幅有望衝刺漲停。
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瑞鼎獲新客戶 營收成長樂觀
顯示驅動IC廠瑞鼎（3592）2月29日召開法說，董事長黃裕國表示，第一季成長動能將來自OLED，包含手機、高階穿戴產品，公司取得新客戶，營收成長樂觀，年增將優於季增。2024年營收目標將優於2023年，其中，主要仰賴OLED的成長。
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聯詠拚切入i16 助攻2024
IC設計大廠聯詠（3034）去年第四季受惠手機需求回升，客戶回補TDDI力道顯著，然TV面板拉貨放緩拖累，季度營收季減6.14％，較財測預期為佳；2023年合併營收更寫下歷史次高，領先優勢持續。展望2024年，法人指出，將有望正式切入iPhone 16供應鏈，並在代工價格降價之下，技術能力技壓陸系競爭對手。
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前十大晶圓代工產值 Q4續強
終端及IC客戶庫存陸續消化至健康水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電等急單湧現，台積電、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，根據TrendForce預估，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第三季。
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《產業分析》Q3晶圓代工營收回升7.9% Q4復甦動能看旺
市場研究機構TrendForce指出，受惠智慧手機及筆電相關零組件急單湧現、3奈米高價製程貢獻，2023年第三季全球前十大晶圓代工業者營收282.86億元、季增7.9％。展望後市，在備貨急單持續帶動下，預期第四季營收將持續向上，且成長幅度應會高於第三季。